硫糖鋁咀嚼片

意可貼 醋酸地塞米松粘貼片

本品主要成份為硫糖鋁。

醋酸地塞米松0.3毫克，

安徽華辰制藥有限公司

深圳太太藥業有限公司

國藥準字H34020111

國藥準字H19991372

胃及十二指腸潰瘍。

用于非感染性口腔黏膜潰瘍。

餐前一小時及臨睡前嚼服。成人，一次1.0g，一日3～4次。療程4～6周，或遵醫囑。

貼于患處。一次1片，一日總量不超過3片，連用不得超過1周。洗凈手指后粘少許唾液粘...

對本品過敏及習慣性便秘者禁用。

1．偶見皮疹等過敏反應。

胃及十二指腸潰瘍。

用于非感染性口腔黏膜潰瘍。

可見口干、便秘。少見或偶見的不良反應有腰痛、腹瀉、眩暈、消化不良、惡心、皮疹、瘙癢、胃痙攣、失眠、嗜睡及低磷血癥。

本品為糖皮質激素類藥物。具有抗炎、抗過敏作用。

1.不宜和H2-受體阻滯劑合用。2.連續服用不宜超過8周。3.肝腎功能不全者慎用或不用。4.甲狀腺機能亢進、營養不良性佝僂病人、磷酸鹽過少的病人，不宜長期服用本品。

1.本品僅限口腔使用。