硫糖鋁咀嚼片

復方慶大霉素膜

本品主要成份為硫糖鋁。

每片（10平方厘米）含硫酸慶大霉素1000單位、鹽酸丁卡因4毫克、醋酸地塞米松0.12毫克。

安徽華辰制藥有限公司

金日制藥(中國)有限公司

國藥準字H34020111

國藥準字H35021425

胃及十二指腸潰瘍。

適用于復發性口瘡、創傷性口腔潰瘍。

餐前一小時及臨睡前嚼服。成人，一次1.0g，一日3～4次。療程4～6周，或遵醫囑。

取略大于潰瘍面之藥膜貼于潰瘍面上(藥膜不分正反面)，每日3～4次。

對本品過敏及習慣性便秘者禁用。

慶大霉素可能導致耳毒性、腎毒性、過敏反應、胃腸道不適等副作用。

胃及十二指腸潰瘍。

適用于復發性口瘡、創傷性口腔潰瘍。

可見口干、便秘。少見或偶見的不良反應有腰痛、腹瀉、眩暈、消化不良、惡心、皮疹、瘙癢、胃痙攣、失眠、嗜睡及低磷血癥。

1.不宜和H2-受體阻滯劑合用。2.連續服用不宜超過8周。3.肝腎功能不全者慎用或不用。4.甲狀腺機能亢進、營養不良性佝僂病人、磷酸鹽過少的病人，不宜長期服用本品。

慶大霉素可能導致耳毒性、腎毒性、過敏反應、胃腸道不適等副作用。