H糠酸莫米松乳膏

雷公藤內(nèi)酯軟膏

本品每支含糠酸莫米松5毫克。輔料為：己二醇、磷酸、丙二醇單硬脂酸酯、硬脂山梨坦、二氧化鈦、辛烯基琥珀酸鋁淀粉、蜂蠟、白凡士林及純化水。

本品主要成份為雷公藤內(nèi)酯，其化學(xué)名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環(huán)氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內(nèi)酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

上海新亞藥業(yè)閔行有限公司

福建匯天生物藥業(yè)有限公司

國藥準(zhǔn)字H19991418

國藥準(zhǔn)字H35021437

用于濕疹、神經(jīng)性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病（牛皮癬）

局部外用。取本品適量涂于患處，每日1次。

外用。涂患處，一日2～3次。

詳見說明書。

對(duì)本品過敏者禁用。

用于濕疹、神經(jīng)性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病（牛皮癬）

具有明顯的刺激癥狀，表現(xiàn)為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

詳見說明書。

1.銀屑病進(jìn)行期應(yīng)慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。